Hallo,
für die Diskussion versuche ich mal eine vereinfachte Beschreibung (aus meiner Sicht)
Damit Wasser in einem (anfangs trockenen) Raum kondensieren kann, muß es in diesen Raum transprotiert werden. Der Transport geschieht auf zwei Wegen - Gasaustausch und Diffusion.
Beide benötigen dazu einen Antrieb, hier Druckdifferenz bzw. Partialduckdifferenz (=Konzentrationsgradient).
Den temperaturabhängigen Sättigungsdruck kann man recht schnell mit der Magnusformel berechnen. Ab 100% relative Luftfeuchte kann auf einer Oberfläche in der Nähe oder an Kondensationskeimen Kondensation stattfinden.
Wie 'gut' eine Oberfläche zum beschlagen tendiert, ist von Größen wie Oberflächenspannung und Wärmeleitfähigkeit abhängig.
Aus dieser Beschreibung ergeben sich automatisch einige Punkte (die hier auch schon angesprochen wurden) :
- der Gasaustausch ließe sich unterbinden, indem man ein (hermetisch) druckdichtes Gehäuse verwendet. Sollen Innen- und Außendruck einigermaßen gleich sein, ist eine gewisse Elastizität nötig (z.B. Membran)
- für die Vermeidung von Diffusion müßte man Materialien verwenden, die (Wasserdampf-) diffusionsdicht sind, also Glas oder Metall
Beide Forderungen können nur bedingt realisiert werden (Klebestellen, Kabeldurchführungen etc.)
Bleiben noch die Oberflächen, auf denen Kondensation stattfindet. Je nach Oberflächenspannung können auch Wasserdampfsättigungen von mehr als 100% auftreten, aber das sind Bedingungen, die im Labor von Interesse sind, weniger in Massenprodukten.
Auf der Basis der Magnusformel wäre ein Heizkreis denkbar, der die Oberflächentemperatur oberhalb der Kondensationstemperatur hält. Auf Grund vom gesamten Materialmix müßte man sich auf Optik und Chip beschränken.
Ich hoffe, ich konnte zur allgemeinen Verwirrung beitragen
Ggf. kann ich noch was weiter ins Detail gehen
Gruß,
Horst
Edith hat noch was :
Restfeuchte im umbauten Raum, den ich oben als trocken angenommen hab, könnte man mit Vakuum und Temperatur austreiben.